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| 当社は創業以来、独自のマーケティング力を生かし国内外の半導体業界に高精度のウェーハ検査測定機器を提供し、高い評価を得ております。 |
事業の一つの柱は、自社開発検査装置。
ウェーハ端面傷、粗さ検査装置−エッジスキャン、裏面検査装置−バックスキャン、ウェーハトポグラフィー測定装置−ダイナサーチの３機種で「ウェーハ外観出荷検査ライン」を完成しました。
更に、明日の半導体業界を見据え、弊社開発チームは日夜努力を続けております。 |
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もう一つの柱は、輸入測定検査機器です。
1990年に総代理権を取得したレーザー方式の非接触表面粗さ計、MP2000Plus（米国 チャップマン社）をシリコンウェーハメーカーに販売し、ウェーハ端面の粗さを測定する業界標準装置に育てたと同時に、当社はビジネスパートナーであるチャップマン社に新しいマーケットを開拓しました。
更に、1994年当時無名であった米国アキュメン社のウェーハID読取装置を、約2年の短期間に国内業界標準に育て上げる等の実績を残してまいりました。 |
| 近年の半導体業界の多種多様なNeedsに対応してビジネスを拡大する為に、当社は"自動検査"をキーワードに自社製品ビジネスと輸入装置ビジネスの相乗効果で、日本発の半導体検査装置メーカーを目指しております。 |
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