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代表取締役社長
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2009年5月期中間期（2008年6月1日〜2008年11月30日）の経営環境は厳しい状況で推移しました。当社グループの主要顧客であるウェーハメーカー各社は、米国の金融危機を端緒とする世界的な景気後退の影響を受け、設備投資の延期や縮小を相次いで決定しました。
こうしたなか、当社グループは業績の速やかな回復をめざして、新製品であるウェーハスリップライン検査装置（RXK）やデバイス向けウェーハ裏面検査装置（RXM-D）の積極的な展開を図るとともに、営業活動を推進しました。
その結果、当中間期の連結業績は、売上高1,332百万円、経常利益△822百万円、中間純利益△645百万円となりました。当社の売上は主要顧客の設備投資時期の関係から下期に集中しますので、更に業務の効率化を推進し、収益力の強化を図ってまいります。
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当社グループは当中間期において持続的な成長に向けた新たな取り組みを開始しました。そのひとつが、Deep Photonics社（米国）との提携による太陽電池市場への参入です。CO2排出量の削減に対する社会的要請を背景として、いま太陽電池ビジネスが急速な拡大を続けています。この新市場に対して、当社グループはDeep Photonics社の固体レーザ発振器を使用した製造装置を新規に開発します。
第1弾として、太陽電池製造用レーザースクライビング（溝加工）装置を2009年4月に、同時期にLED基板用レーザーダイシング装置をリリースする予定です。また、ドライのエッジクリーニング装置についても順次投入していきます。
もうひとつの施策はCamtek社（イスラエル）との共同開発契約の締結です。Camtek社のウェーハ表面マクロ検査装置と当社のエッジ・裏面複合検査装置を統合した新検査装置を共同開発し、デバイスメーカーに向けて早期にリリースする計画です。当社グループはこれまで収益の安定化を図るためデバイスメーカーへの拡販に努めてきましたが、今回の共同開発契約の締結によって、その戦略を一段と加速することができました。 |
当社グループは現在、(1)新製品・新技術の積極展開、(2)開発の効率化、(3)営業体制の高度化、(4)財務体質の強化、の4点を骨子とする中期経営計画を推進しています。なかでも新製品・新技術については、半導体各社の設備投資抑制の動きに対応して、従来の増産設備投資向けだけでなく、工場の検査合理化ニーズをにらんだ次世代多機能検査装置やエピウェーハ用多機能検査装置を重点的に展開しています。
下半期（2008年12月1日〜2009年5月31日）の半導体市場は当中間期に引き続いて低調に推移する可能性が高いものの、当社グループは新領域への進出による業容の拡大と収益力の一層の強化を通じて、成長への新たなシナリオを描いてまいります。株主の皆様におかれましては、今後とも当社グループに対するご理解とご支援を賜りますよう心よりお願い申し上げます。
2009年1月 |
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