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代表取締役社長
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第20期（2007年6月1日〜2008年5月31日）の当社を取り巻く経営環境は厳しい状況で推移しました。上期は300mmウェーハへの旺盛な需要を背景に設備投資も堅調でしたが、下期には主として米国サブプライムローン問題の影響等によりウェーハメーカーが検査・測定装置の設備投資予算を一時凍結したため、事業環境が急速に悪化しました。当社はこうした困難な状況に抗して、平坦度・ナノトポグラフィー測定装置DynaSearch XPを主軸とする積極的な販売活動を展開したものの、マーケットの停滞による収益の低下を補完するには至りませんでした。
当期の連結業績は、売上高は6,011百万円（前期比0.5％増）となったものの、経常損失585百万円（前期は211百万円の黒字）、当期純損失444百万円（前期は67百万円の黒字）と最終的に赤字決算となりました。また期末配当は見送らせていただきました。業績の悪化により株主の皆様にご迷惑をおかけしたことに対して遺憾の意を表すると同時に、早期の業績回復と復配に向け全力を傾注することをここにお約束いたします。
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昨今の事業環境は誠に厳しいものですが、当社は外部環境に左右されにくい安定した収益基盤を構築するための各種施策を強力に推進していきます。
まず第１に新製品・新技術への積極的な展開です。結晶欠陥検査装置LSTD Scanner MO-601を始めとする革新的な新製品の有用性をウェーハメーカーに強く訴求していくとともに、開発の最終段階を迎えている450mmウェーハ対応の検査・測定装置をいち早く市場に投入していきます。
第２には製品開発の効率化を進めます。従来の当社製品は顧客企業ごとにスペックが異なる「オーダーメイド品」が主流でしたが、無駄を省いて開発効率を高めるために製品の標準化・汎用化を進めています。
第３は営業部門と技術部門の連携を緊密化するための組織改編です。本年6月1日付で社長室を新設し、営業情報や技術情報が直接社長のもとに集約され、迅速な意思決定ができる体制を確立しました。また販売力の一層の強化を図るために、自ら営業本部の指揮を執ることにいたしました。
そして第４は財務体質の強化です。売上債権回収の短期化と有利子負債の削減を目的として、第21期より代理店システムを採用することにいたしました。代理店の活用によってキャッシュ・フローの改善と借入金への依存度低下を実現できるものと考えています。 |
当社の主要顧客であるウェーハメーカーは当期、半導体市場の景況感の悪化を受けて検査装置等の設備投資を停止しましたが、これが一時的措置であることは顧客サイドでも明言しているところです。半導体ウェーハに対する需要が拡大基調にあることに変わりはなく、またエッジや裏面の検査・測定装置に対する潜在ニーズの高さにも変化はありません。設備投資予算の凍結が解除されれば、当社の売上高および収益が拡大路線へと復することは確実だと認識しています。
当社は単結晶シリコンブロックの内部欠陥検出からデバイスの検査・測定まで、半導体の製造プロセスすべてに対応する国内唯一の企業グループとして、今後も市場をリードしていきます。そして、企業価値の向上と安定的な配当の実現を通じて株主の皆様のご期待に応えてまいります。
株主の皆様におかれましては、今後とも当社に対するご理解とご支援を賜りたく心よりお願い申し上げます。
2008年8月 |
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