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 高い精度が要求される半導体製造工程において、そのベースとなるウェーハ検査の重要性は、ますます高まっています。
当社は半導体製造工程において、主として前工程（ウェーハ製造、マスク、ウェーハプロセス等）で使用されるウェーハ検査装置、ウェーハ測定装置の開発を行っています。
実際の検査では、ウェーハのエッジ、裏面、表面、内部、凹凸のチェックを行いますが、当社は独自の技術力とノウハウを結集した検査装置を展開しています。
レーザーの散乱光でエッジの状態を検出する画期的なアイデアを採用し、シリコンウェーハの端面のキズやパーティクル（小さなゴミ）等の有無を検査する「EdgeScan」、従来、目視検査を行っていたウェーハ裏面の自動検査を可能にした「BackScan」、極斜入射干渉方式にてウェーハ両面を同時に測定する「NanoPro」と、製品はいずれも他社の追随を許さないものです。
当社はこれらの製品をウェーハメーカー、デバイスメーカーへ供給し、半導体業界において、高く評価されています。 |
| 単結晶シリコンブロックの内部欠陥検出からウェーハの最終出荷検査までレイテックスは最先端の技術力であらゆる検査・測定ニーズにお応えします |
半導体デバイスの素材であるシリコンウェーハは、単結晶シリコンブロック（インゴット）の製造から、スライス状への切断、研磨など、さまざまな工程を経て半導体基板材料として出荷されます。
レイテックスはウェーハのエッジ・裏面検査装置を出発点として、各工程で要求される検査・測定ニーズに対応すべく、独創的かつ広範な製品ラインアップをわずか3年半の間に拡充させました。 |
| 最終目視検査にかわる外観自動検査（エッジ・裏面）及び平坦度・ナノトポグラフィー測定等を提供できる国産唯一の企業に成長しました。 |
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