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| 非接触高分解能表面形状測定装置 / 裏面研削後非接触自動ダイクラック検査機 |
●非接触表面プロファイラー
●シリコンウェハ、ガラスウェハ表、裏面面粗さ
●アルミ、ガラスハードディスク粗さ測定（AFMとの相関0.99以上達成）
●シリコンウェハ表裏面うねり（波長：0.5um-12mm）
●エッジ粗さ(Across, Along)
●リソーロールオフ
●バックグランディングウェハ層膜厚検査 |
■概要
MP2200R非接触高分解能粗さ測定装置はレイテックスがチャップマン社と共同で開発した低いノイズフロア、透明のハード ディスク測定できる装置です。
MP2200Rはグリーンレーザを用いて最高50nmのサンプリング間隔で透明物体の表面粗さを再現性良く測定できます。一つ大きな特徴はノイズフロアの低さです。0.12Åの試料表面を波形の再現性が良く測定できます。AFMとの相関性は0.99以上達成できています。
OSはWindows XPを採用することで、ユーザーによるさまざまなプログラミングやオフライン分析などを可能にしています。
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■特徴
・レーザによる非接触測定
・透明ガラスハードディスク、アルミハードディスク、他の素材ウェハ測定
・スキャン長 100mm
・最小サンプリング間隔 50nm
・ビューイング・システムによる測定物表面確認可能
・マクロ機能による複数スキャンが一度のキー操作で可能
・パスワードによる安全性の向上
・再現性 99％以上
・空間分解能 0.33μm
・最新のフォーカス機能により透明ガラス測定可能
・オート・フォーカス機能
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■アプリケーション
・最新の垂直磁気式透明ガラスハードディスク測定
・最新のアルミハードディスク ロールオフ測定
・最新のアルミハードディスク粗さ測定
・周方向、径方向粗さ測定
・周方向、径方向うねり測定
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■概要
チャップマン社のMP2100非接触高分解能ウェハ表面研削層膜厚全自動評価検査装置はウェハバックグランディング後、研削層膜厚評価の最適な装置です。 バックグランディングのインライン品質管理だけでなく、研究開発でも使用できるように設計されています。MP2100はHeNeレーザで50nmサンプリング・セパレーションを使用し、高い空間分解能を実現しています。MP2100は良い再現性を持ち、ウェハ表面層膜厚の値を再現するだけではなく、波形も良く再現しています。また、OSにはWindows XPを採用することで、ユーザーによるさまざまなプログラミングやオフライン分析などを可能にしています。 |
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■特徴
・レーザによる非接触測定
・シリコンウェーハ, 他の素材のウェハ、ハード ディスクに対応
・スキャン長 100mm
・最小サンプリング間隔 50nm
・ビューイング・システムによる測定物表面確認可能
・マクロ機能による複数スキャンが一度のキー操作で可能
・パスワードによる安全性の向上
・再現性 99％以上
・空間分解能 0.5μm
・最新のフォーカス機能により透明ガラス測定可能
・3D機能
・オート・フォーカス機能
・ロボット搬送
■アプリケーション
・インラインウェーハダイクラック検査
・ダイチッピング検査
・ウェハバックグランディング後、周方向ウェハ表面層膜厚評価検査
・周方向、径方向粗さ測定
・周方向、径方向うねり測定
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| 検出されたダイクラックをビューイングシステムモニタで確認することが可能 |
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| 検出されたチッピングをビューイングシステムモニタで確認することが可能 |
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■概要
チャップマン社製のMPS非接触高分解能表面形状測定装置は厳しいウェーハ製造業界のニーズを満たすべく設計されています。
MPSは200mmウェハ、300mmウェハどちらのサイズにも対応できます。多様な新機能を有しています。従来のウェハエッジ、ウェハ表面粗さ、うねりだけではなく、ウェハ表裏リソーロールオフ評価検査もできるようになりました。また複数の軸とオプションのカセット・ハンドリングにより完全な自動ウェーハ検査を可能しています。
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■特徴
・レーザによる非接触測定
・シリコンウェハ、ガラスウェハ対応
・全自動でウェハベベル、エーペックス、オリエンテーション・フラット、それぞれ周方向、径方向測定
・全自動ウェハ表面、裏面直線測定
・シリコンウェハ、ガラスウェハ表面周方向測定
・ウェハノッチ測定
・スキャン長 100mm
・4段階パスワードによる安全性の向上
・ベベル角度自動検出
・再現性 98％以上
・200mm、300mm対応
・ビューイン・システムによる測定物表面確認可能
・マクロ機能による複数スキャンが一度のキー操作で可能
・S2及びCE
・オート・フォーカス機能
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■アプリケーション
・表面粗さ精密測定
・バックサイド粗さ精密測定
・ノッチ粗さ測定
・リソーロールオフ測定
・ロールオフFBR測定
・エッジエーペックス径方向測定
・エッジエーペックス円周方向一周測定
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・エッジベベル周方向一周測定
・表面うねり測定
・バックサイドうねり測定
・キズ分析
・ウェハ研削後研削面３D評価
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