RAYTEX
English Siteサイトマップお問合わせ
トップページ 企業理念 会社概要 投資家情報 採用情報 製品情報
製品情報
EdgeScan
EdgeScan B+plus
BackScan
DynaSearch
NanoPro NP2
Chapman
Chapman
DL-1000
Chapman
E+H
E+H MX204-8-49-q
MX2013-37-RC
MX7012-R-3C
E+H MX2012-6012-RAT-7C
E+H MX204-8-21-RA-2C
swing
bop
製品一覧
株式会社レイテックス
RAYTEX CORPORATION

〒206-0033
東京都多摩市落合1-33-3
TEL: 042-338-2844 
FAX: 042-338-2853
e-mail: info@raytex.com
http://www.raytex.com
製品概要 E+H MX204-8-49-q MX2013-37-RC MX7012-R-3C E+H MX2012-6012-RAT-7C E+H MX204-8-21-RA-2C
E+H
高分解能ウェーハ厚み、そり、ワープ測定装置
製品概要
●静電容量式検査装置
●平坦度検査(そり、ワープ、Bow)
●厚み、TTV検査
●ソラ(Solar Waferウェーハ研削後、厚み、TTV、そり、ワープ検査(Very New !)
●プロセスコントロール
●ドイツE&H社製
MX2013-37-RC
■装置概要
・156mm四角ソラウェーハ、125mm四角ソラウェーハ対応
・一台の装置2種類以上のソラウェーハを測定できる
・一台の装置で厚み、TTV、Sori、Warp、Bow検査

■特徴
・49個の静電容量センサーで各種の検査を同時に行えます。
・トレーサアビリティが完備しているため、ウェーハ厚み保証にも使えます。
■アプリケーション
・ソラウェハ厚み、TTV、ワープ、そり、Bow測定
・ロボットによるソーティング

ソーラーウェーハ用測定センサー
MX2013-37-RC
300mmシリコン・ディバイスウェーハ厚み、そり、ワープ検査装置
■装置概要
・300mmウェーハ対応全自動平坦度検査装置
・静電容量センサーによる非接触測定


■特徴
・保護テープ付バックグラインディングウェーハ測定
・ウェーハの厚み及び平坦度を検査する非接触全自動検査装置
■アプリケーション
・保護テープ付ウェーハのバッククラインディング研削工程管理
・保護テープなしウェーハのバックグランディング研削工程管理
MX7012-R-3C
■特徴
・1ペアの静電容量センサーを使って、ウェーハワイヤソー工程管理。
・非接触全自動検査装置


■アプリケーション
・ワイヤソーウェーハの厚み、うねり、ワープ、粗さを一つの装置で検査、管理する
MX2013-37-RC
■装置概要
・12インチシリコンウェハ対応
・平坦度(そり、ワープ、Bow)
・厚み検査
・P/N検査
・抵抗検査

■特徴
・ウェハソーティングを安く、早くできます。
・ウェハを立てて測定を行うので、自重の影響は少ない。
■アプリケーション
・ウェーハメーカのベアウェハソーティング
・ウェハメーカのウェハ研削後のウェハソーティング
・ウェハメーカのウェハの一次鏡面加工後のウェハソーティング
MX2013-37-RC
■装置概要
・8インチ、6インチディバイスウェハ対応
・一つの装置でディバイスウェハの厚み、TTV、そり、ワープ、Rowを検査できます。

■特徴
・全自動非接触測定
・多数のパラメーターを一回で測定できます。
・薄いディバイスウェハ対応
■アプリケーション
・トレーサアビリティが完備するため、ウェハ厚みの保証に使えます。
・トレーザアビリティが完備するため、ウェハを研削する装置の精度の保証に使えます。
・ディバイスメーカウェハ研削前後、厚み、そり、ワープ、TTV、Bowの管理
このページの上へ
Copyright Raytex Corporation 1996-2004, All Rights Reserved.