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 ｢ウェーハの品質管理｣と｢プロセス工程におけるウェーハエッジ検査・モニタリング｣に威力を発揮するウェーハエッジ検査装置、それが“EdgeScan RXWシリーズ”です。
家電製品のデジタル化にともない、ウェーハメーカー、デバイスメーカーは、ウェーハの大口径化への対応が求められ、生産のスピード化、出荷数増加へのニーズが高まっている中、
ウェーハエッジの微細なチップやクラックといった欠陥が原因で起きるウェーハの“割れ”が、プロセスしたウェーハを無駄にするばかりか、装置内で破損することで大きなタイムダウンにつながってしまいます。
EdgeScan RXWシリーズは、この欠陥を検出し、プロセス内での発生を未然に防ぐ目的で開発されました。
EdgeScan RXWシリーズは、デバイスメーカーにおいても、その有効性が認知され始めています。 各デバイスメーカーは90nm（ナノメートル）、65nm（ナノメートル）と配線幅を縮めてきましたが、さらに大きな技術的ブレークスルーを求められる45nm(ナノメートル)へ開発の軸足を移動させ、それによって、ウェーハエッジの端面、上下ベベル部の状態が、大きく歩留まりに影響することが明らかになってきました。
また、エッジ領域は管理領域外のため、レジスト垂れ、エッチング残り、成膜のピーリング、剥がれなど、不均一なプロセス状態が発生します。
EdgeScan RXWシリーズは、各工程ごとに変化する多種多様な問題にいち早く対応し、
レーザー検査の高精度化、解析能力の大幅な改善と画像処理能力を向上。
同時に、EZ（イーズィー）検査、エッジボーダー検査など、クライアントのニーズにあった各種追加機能を加え、エッジ部周辺の全領域検査、解析を可能にしました。 |
| レーザースキャンを検査に導入。180枚/時（8“ウェーハ）のスループットを実現し、生産性を強力にサポート |
| １． |
エッジ欠陥検査
・チップ、クラック
Etch後、Polish後、出荷前 |
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| ２． |
粗さ検査
・Within ウェーハ端面粗さ検査
・ウェーハtoウェーハ粗さモニタリング
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| ３． |
デバイスウェーハ検査
・プロセス装置による欠け・チップ検出、「割れ」の原因の事前発見
・レジスト残り→パーティクル要因を発見
・パーティクル、しみ、汚れ
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| ４． |
SOIウェーハ検査
・端面欠陥検査
・BondingウェーハのISLAND検査
・BondingウェーハのSOI Exclusion 測定
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